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    封装基板,其制备方式及其应用

      摘要:一种封装基板,包括聚合物薄膜基板,在所述聚合物薄膜基板一面设置第一阻挡层,聚合物薄膜基板的另一面设置第二阻挡层,所述第一阻挡层为交替层叠设置的无机化合物薄膜层和有机化合物薄膜层,且于所述第一阻挡层第一层和最后一层都为无机化合物薄膜层,所述聚合物薄膜基板的材料选自聚对苯二甲酸乙二醇酯,聚醚砜,聚萘二甲酸乙二醇酯及透明聚酰亚胺中至少一种。上述封装基板具有低水氧渗透率。本发明还提供上述封装基板的制备方法及其应用。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司;
    • 发明人周明杰;冯小明;张振华;王平;
    • 地址518100 广东省深圳市南山区南海大道海王大厦A座22层
    • 申请号CN201310211218.7
    • 申请时间2013年05月30日
    • 申请公布号CN104218181A
    • 申请公布时间2014年12月17日
    • 分类号H01L51/52(2006.01)I;H01L51/54(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I;