摘要：一种适用于SFP+高速光电通信的收、发、控三合一芯片，采用CMOS工艺将主控模块、光发送模块、光接收模块、电源模块，和包括A/D转换单元和内部存储单元的功能电路有效的集成在一颗芯片上，电源模块，采用DC-DC电路和LDO电路相结合，提高了转换效率，降低芯片整体功耗，保证了电源质量。CDR电路具有三种状态，以及手动和自动检测两种模式，使用户在不同的应用场景下达到性能和功耗的最佳平衡状态。本发明有效的实现SFP+高速光电通信的三合一单芯片设计，在不牺牲性能和功耗的基础上，减小SFP+模组的BOM体积和成本，进而简化用户的板级电路设计，降低设计难度，缩短生产周期。
- 专利类型发明专利
- 申请人长芯盛（武汉）科技有限公司;
- 发明人章泉斌;陈婷;汤金宽;
- 地址430073 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山二路四号
- 申请号CN201410477542.8
- 申请时间2014年09月18日
- 申请公布号CN104202092A
- 申请公布时间2014年12月10日
- 分类号H04B10/40(2013.01)I;G02B6/42(2006.01)I;
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