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    一种IC芯片回收清洗方法及其系统

      摘要:本发明涉及一种IC芯片回收清洗方法及其系统,它包括以下步骤,IC芯片回收、化学药液浸泡、冷却、乙醇浸泡、去离子水漂洗、清洗完成。本发明通过多次去胶、去化学残留和杂质的步骤将在电子产品组装过程中报废的IC芯片回收,不仅将废弃的IC芯片重新利用,极大地降低了资源的浪费,而且回收的IC芯片不受损伤,保证了IC芯片的质量,不影响再次使用。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人苏州晶洲装备科技有限公司;
    • 发明人刘金升;蒋新;孙魏;
    • 地址215555 江苏省苏州市常熟市辛庄镇光伏产业园光华环路32号
    • 申请号CN201410414445.4
    • 申请时间2014年08月21日
    • 申请公布号CN104190654B
    • 申请公布时间2017年02月15日
    • 分类号B08B3/08(2006.01)I;B08B3/10(2006.01)I;