摘要：本发明涉及一种IC芯片回收清洗方法及其系统，它包括以下步骤，IC芯片回收、化学药液浸泡、冷却、乙醇浸泡、去离子水漂洗、清洗完成。本发明通过多次去胶、去化学残留和杂质的步骤将在电子产品组装过程中报废的IC芯片回收，不仅将废弃的IC芯片重新利用，极大地降低了资源的浪费，而且回收的IC芯片不受损伤，保证了IC芯片的质量，不影响再次使用。
- 专利类型发明专利
- 申请人苏州晶洲装备科技有限公司;
- 发明人刘金升;蒋新;孙魏;
- 地址215555 江苏省苏州市常熟市辛庄镇光伏产业园光华环路32号
- 申请号CN201410414445.4
- 申请时间2014年08月21日
- 申请公布号CN104190654B
- 申请公布时间2017年02月15日
- 分类号B08B3/08(2006.01)I;B08B3/10(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
