微孔加工装置及其加工方法

　　摘要：本发明涉及钻孔加工，提供一种微孔加工装置，包括高速钻机，高速钻机包括若干主轴、若干吸屑罩以及电控系统，各吸屑罩均设有吸尘管道，还包括冷却装置，冷却装置具有若干导液管，各吸屑罩还均设有导液管道，各导液管均沿所述导液管道伸入吸屑罩内，本发明还提供一种微孔加工方法，采用该微孔加工装置，且钻具的转速为15?120Krpmin，进给量为0.01?0.4m/min。本发明在高速钻机上增设冷却装置，其通过导液管将冷却液导入吸屑罩，可以形成对钻具的冷却降温以及润滑效果，大大降低钻具断刀率，而且不至于在工作台形成积液，进一步地在加工微孔时，限定钻具转速以及进给量范围，既可满足钻孔要求，又可进一步降低钻具断刀率。

专利类型发明专利
申请人大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司;
发明人张飞;朱加坤;翟学涛;杨朝辉;高云峰;
地址518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号
申请号CN201310192386.6
申请时间2013年05月22日
申请公布号CN104174898B
申请公布时间2016年12月28日
分类号B23B47/00(2006.01)I;B23B51/00(2006.01)I;B23Q11/00(2006.01)I;B23Q11/10(2006.01)I;B08B15/04(2006.01)I;