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    一种LED照明装置及封装方法

      摘要:本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种LED照明装置及封装方法。该LED照明装置包括支架和至少一个固定于支架内的芯片,该LED照明装置还包括发光层和聚光层,所述发光层包覆在所述芯片上,所述聚光层设置在所述发光层上,用于汇聚通过所述发光层的光线。该LED照明装置利用凸透镜聚光原理以提升自身照明亮度,在封装方法上分为两次灌胶,分别形成发光层和聚光层,从而实现增加光强,以达到提升光亮的效果。相比现有技术通过改善芯片结构、荧光粉成分及控制电路以提升亮度的方式,该LED照明装置不需很高的研发成本,且其结构简单,可行性强。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人京东方光科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司;
    • 发明人王涛;
    • 地址215021 江苏省苏州市工业园区海棠街2号
    • 申请号CN201410270551.X
    • 申请时间2014年06月17日
    • 申请公布号CN104157775A
    • 申请公布时间2014年11月19日
    • 分类号H01L33/58(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;