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    LED封装结构及封装方法、显示装置、照明装置

      摘要:本发明提供了一种LED封装结构及封装方法、显示装置、照明装置,属于光电技术领域。所述LED包括具有一腔体的支架以及放置在所述腔体中的至少一个LED芯片,其中,在所述腔体内填充荧光胶之后,在所述LED芯片的发光侧形成至少一个凹透镜结构。本发明的技术方案提供了一种具有广视角的LED封装结构及封装方法、显示装置、照明装置,能够以较小的成本增大LED的光照范围,改善LED的光照效果。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人京东方光科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司;
    • 发明人王涛;
    • 地址215021 江苏省苏州市工业园区海棠街2号
    • 申请号CN201410270528.0
    • 申请时间2014年06月17日
    • 申请公布号CN104134743A
    • 申请公布时间2014年11月05日
    • 分类号H01L33/58(2010.01)I;