摘要：本发明公开了一种高精度陶瓷电路板的制作方法，包括将激光照射在覆盖了钯离子固态薄膜的陶瓷基板表面，控制激光能量密度达到基板改性阈值以上，使陶瓷基板表面形成V型微槽结构，该微槽内钯离子被还原成原子态并在高温下与氧原子结合形成化学稳定性极高的氧化钯，并与基板形成牢固的冶金结合，而激光热影响区内基板表面结构未发生改变，钯离子仅被还原成金属钯。通过化学清洗步骤，选择性清除热影响区内的金属钯，留下微槽结构内的氧化钯作为催化化学镀反应的活性中心。然后实施化学镀，可以得到高精度导电线路。该技术能够在陶瓷基板的表面快速制备导电线路，对基板材料无特殊要求，所得导电线路精度高，导电性好，结合力强。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人吕铭;曾晓雁;刘建国;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201410314204.2
- 申请时间2014年07月02日
- 申请公布号CN104105353B
- 申请公布时间2015年09月09日
- 分类号H05K3/18(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;
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