摘要：本发明涉及一种制备碳/碳复合材料和锂铝硅玻璃陶瓷接头的方法，以碳化硅陶瓷(SiC)为过渡层，可阻隔C/C复合材料与LAS玻璃陶瓷之间的不良高温界面反应和改善LAS玻璃陶瓷在C/C复合材料表面润湿性差的问题；并用低膨胀的ZnO-Al2O3-SiO2(ZAS)玻璃为中间连接层，来缓解SiC—LAS之间的热失配，并通过真空热压工艺进行连接。通过调节热压温度程序，使中间层玻璃变为主晶相是透锌长石的ZAS玻璃陶瓷，其热膨胀系数与C/C和LAS的热膨胀系数相接近，有效缓解了界面处的热应力，制备出的C/C-ZAS-LAS接头性能良好，接头的剪切强度达24.59MPa～30.06MPa。
- 专利类型发明专利
- 申请人西北工业大学;
- 发明人付业伟;郑彩凤;卢锦花;李贺军;
- 地址710072 陕西省西安市友谊西路127号
- 申请号CN201410232658.5
- 申请时间2014年05月29日
- 申请公布号CN103992127A
- 申请公布时间2014年08月20日
- 分类号C04B37/04(2006.01)I;C03B19/09(2006.01)I;C04B41/85(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
