摘要：本发明公开了一种PCB板的加工方法，包括钻压接孔；钻辅助孔；其中，辅助孔沿压接孔的孔壁圆周方向排布，且辅助孔与压接孔的轴线平行、孔壁相交。本发明还公开了一种PCB板的加工方法，包括：钻辅助孔；其中，辅助孔沿圆周分布；钻压接孔；其中，压接孔与辅助孔的分布的圆周同轴设置，且压接孔的孔壁与辅助孔的孔壁相交。本发明通过在PCB板上的压接孔周围设置辅助孔，给压接孔留出挤压变形空间，则在压接时，不需要压接引脚的异形设计，通过PCB的压接孔便可吸收横向挤压力。由于钻孔的成本远远小于异形引脚的制造成本，所以本发明的技术方案与现有技术相比，降低了成本，有利于大规模加工。本发明还公开了如上方法制成的PCB板。
- 专利类型发明专利
- 申请人杭州华三通信技术有限公司;
- 发明人朱海鸥;
- 地址310052 浙江省杭州市滨江区长河路466号
- 申请号CN201410227435.X
- 申请时间2014年05月26日
- 申请公布号CN103987197B
- 申请公布时间2017年04月12日
- 分类号H05K3/00(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
