摘要：本发明公开了一种晶片电路。该晶片电路包括：晶片，固定在基板上；电极，设置在晶片上；焊盘，设置在基板上；以及多根焊线，多根焊线的第一端均连接至电极，多根焊线的第二端均连接至焊盘，其中，多根焊线为并联焊线。通过本发明，解决了相关技术中晶片电路容易发生异常的问题。
- 专利类型发明专利
- 申请人利亚德光电股份有限公司;
- 发明人卢长军;潘彤;余杰;
- 地址100091 北京市海淀区颐和园北正红旗西街9号
- 申请号CN201410137106.6
- 申请时间2014年04月04日
- 申请公布号CN103904207A
- 申请公布时间2014年07月02日
- 分类号H01L33/62(2010.01)I;
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
