摘要：本发明涉及的低熔点金属复合相变散热装置，其特征在于，其由真空铜管、相变工质、低熔点金属液滴、铜粉烧结层（真空铜管内壁）以及翅片组成。真空铜管内填充相变工质与低熔点金属液滴，真空铜管内壁附有一层铜粉烧结层，外侧为翅片。低熔点金属液滴增大了真空铜管底面的沸腾传热面积，同时金属液滴在气泡冲击下的脉动可进一步强化对流换热。铜粉烧结层的微细结构可降低低熔点金属在壁面的粘附能力，使低熔点金属液滴在脉动时不因易粘附在真空铜管内壁上而降低效果。同时，铜粉烧结层可增强相变工质的液体回流，增强热传输能力。本发明充分结合了相变工质的沸腾传热与低熔点金属液滴优异的脉动传热性能，使得其换热效果较传统装置有较大的提高。本发明提供的低熔点金属复合相变散热装置可实现CPU、LED、以及激光器的有效散热。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京依米康科技发展有限公司;
- 发明人郭瑞;
- 地址100039 北京市石景山区石景山路3号玉泉大厦368室
- 申请号CN201410138656.X
- 申请时间2014年04月09日
- 申请公布号CN103884217A
- 申请公布时间2014年06月25日
- 分类号F28D15/02(2006.01)I;F28F13/00(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
