摘要：本发明公开一种激光穿孔方法，包括如下步骤：在距离待加工的板材的板面预定高度h1，采用低频脉冲、高峰值功率的激光束A撞击板材的板面预定时间t1，以形成直径为D1的小圆坑；在距离板材的板面预定高度h2，采用低频脉冲、高峰值功率的脉冲的激光束B撞击板材的板面预定时间t2，以在小圆坑的底部形成一个直径为D2的小圆柱坑，其中，预定高度h2小于预定高度h1，直径D2小于直径D1；在距离板材的板面预定高度h3，采用高频脉冲、低占空比的激光束C撞击板材，直至穿透小圆柱坑的底部，其中，预定高度h3小于预定高度h2。上述激光穿孔方法使得熔渣不容易在穿孔位置依附，可减少穿孔喷渣。本发明还提供一种激光切割通孔的方法。
- 专利类型发明专利
- 申请人大族激光科技产业集团股份有限公司;
- 发明人谢健;彭勇;刘朝润;张炜;陈燚;高云峰;
- 地址518055 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦
- 申请号CN201410127517.7
- 申请时间2014年03月31日
- 申请公布号CN103878494B
- 申请公布时间2016年08月24日
- 分类号B23K26/382(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B23K26/16(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
