摘要：本发明公开了一种芯片植球装置及方法，该芯片植球装置包括：上壳体、钢网及下壳体；下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；上壳体设有芯片刮锡槽；钢网设置于所述上壳体与下壳体之间，钢网具有弧面并设有多个钢网圆孔。本发明不采用成品锡球，而是利用在钢网上刮锡膏的方式，采用本方案综合成本底、置球效率高。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京普源精电科技有限公司;
- 发明人李海涛;王明;王悦;王铁军;李维森;
- 地址102206 北京市昌平区沙河镇踩河村156号
- 申请号CN201210519573.6
- 申请时间2012年12月06日
- 申请公布号CN103855041A
- 申请公布时间2014年06月11日
- 分类号H01L21/60(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
