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    单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法

      摘要:一种单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法。单颗BGA产品倒装贴片装置包括:载具和真空治具;载具形成有第一和第二凹进部,第一和第二凹进部连通,在连接处形成环状台阶;第二凹进部的开窗尺寸等于或大于BGA产品基板的外形尺寸,第二凹进部的深度等于或大于布置有芯片的BGA产品基板的总厚度,以使得布置有芯片的BGA产品基板可在环状台阶上完全容纳在第二凹进部中;真空治具具有基底和固定在基底上的凸台。凸台的截面尺寸小于载具的第一凹进部的开窗尺寸,并且大于芯片尺寸,以使得凸台能够穿过第一凹进部和第二凹进部;基底的截面尺寸大于载具的第一凹进部的开窗尺寸;凸台的高度大于或等于载具的厚度;真空治具内部形成有连通管道。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人无锡江南计算技术研究所;
    • 发明人梁少文;孙忠新;施陈;高锋;朱敏;王彦桥;刘晓阳;
    • 地址214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
    • 申请号CN201410057443.4
    • 申请时间2014年02月20日
    • 申请公布号CN103781342A
    • 申请公布时间2014年05月07日
    • 分类号H05K13/04(2006.01)I;