摘要：本发明公开了一种使用中间层扩散制备多层非晶合金与铜复合结构的方法，包括如下步骤：对非晶合金和铜片进行切割、研磨、抛光和清洗，同时用刀片将中间层划分成规定的尺寸，对非晶合金薄片，中间层以及铜薄片进行组装和固定，以形成固定后的工件，将固定后的工件放进真空扩散炉中，使中间层溶解于非晶合金薄片与铜薄片中实现扩散焊接。本发明使用中间层能够降低扩散温度，使得非晶合金薄板在扩散后中仍然保持非晶态。复合结构具有非晶合金的强度和铜的韧性，能阻断非晶合金塑性变形时剪切带的延伸，从而避免了纯非晶合金材料容易脆断的问题，增强抗剪切能力，焊接后薄片表面质量高，连接可靠。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人廖广兰;李默;陈彪;史铁林;文弛;朱志靖;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201310699504.2
- 申请时间2013年12月18日
- 申请公布号CN103753123B
- 申请公布时间2016年02月24日
- 分类号B23P15/00(2006.01)I;B23K20/00(2006.01)I;
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