摘要：本发明提供了一种封装基板表层铜柱电镀的辅助图形结构，包括：布置在有效表层铜柱结构区域中的封装基板表层铜柱以及布置在辅助铜柱图形区域中的辅助铜柱；其中，封装基板表层铜柱与基板接触的作为散热层的第二侧的尺寸大于封装基板表层铜柱与基板背离的作为信号层的第一侧的尺寸；而且，辅助铜柱与基板接触的第二侧的尺寸大于辅助铜柱与基板背离的第一侧的尺寸；并且其中，在与基板接触的第一侧，所有辅助铜柱在辅助铜柱图形区域中的面积百分比大于所有封装基板表层铜柱在有效表层铜柱结构区域中的面积百分比。
- 专利类型发明专利
- 申请人无锡江南计算技术研究所;
- 发明人李成虎;吴小龙;吴梅珠;刘秋华;胡广群;梁少文;徐杰栋;
- 地址214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 申请号CN201410031229.1
- 申请时间2014年01月23日
- 申请公布号CN103745966A
- 申请公布时间2014年04月23日
- 分类号H01L23/488(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
