摘要：本发明提供一种激光加工装置及激光加工方法，该激光加工装置包括用于产生切割光束的切割激光发生器；用于对切割光束的射入待切割工件的位置进行调整的切割光束位置调节模块；用于对待切割工件的表面进行粗化处理的工件表面粗化模块；以及用于控制切割光束位置调节模块进行调节操作的工控机。本发明还提供一种激光加工方法，本发明的激光加工装置及激光加工方法通过设置工件表面粗化模块粗化待切割工件的切割面，增加了材料对激光的吸收率，提高了切割效率；解决了现有技术中的激光加工装置的生产成本较高或生产效率较低的技术问题。
- 专利类型发明专利
- 申请人大族激光科技产业集团股份有限公司;
- 发明人李喜露;肖磊;杨锦彬;宁艳华;高云峰;
- 地址518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号
- 申请号CN201310683913.3
- 申请时间2013年12月12日
- 申请公布号CN103692092B
- 申请公布时间2016年08月17日
- 分类号B23K26/60(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B23K28/02(2014.01)I;
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京公网安备11010802043465号
