• 首页
  • 装备资讯
  • 热点专题
  • 人物访谈
  • 政府采购
  • 产品库
  • 求购库
  • 企业库
  • 品牌排行
  • 院校库
  • 案例·技术
  • 会展信息
  • 教育装备采购网首页 > 知识产权 > 专利 > CN103677015B

    半导体工艺热处理设备的温度控制系统及方法

      摘要:本发明涉及一种半导体工艺热处理设备温度控制系统及方法,该系统包括:感温单元,用于测量热处理设备的实时温度并输出;温度信号处理单元,根据工艺参数和实时温度,生成温度控制参数;其中,温度控制参数包括热处理设备升温阶段和恒温阶段的切换指令;功率输出单元,包括第一功率模块和第二功率模块,分别用于向热处理设备输出第一范围值电功率和第二范围值电功率;功率控制单元,生成功率控制参数,以选择在热处理设备升温阶段向第一功率模块输出功率控制参数,或在热处理设备恒温阶段向第二功率模块输出功率控制参数。通过将加热过程分阶段进行,本发明可缩短工艺时间、降低能耗、提高产能,使整个工艺得到最佳程度的优化。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
    • 发明人张乾;王艾;
    • 地址100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
    • 申请号CN201310629884.2
    • 申请时间2013年11月29日
    • 申请公布号CN103677015B
    • 申请公布时间2016年03月02日
    • 分类号G05D23/30(2006.01)I;