摘要：本发明公开了一种应力分散MEMS塑封压力传感器及其制备方法。本发明的塑封压力传感器包括：压力芯片、压力缓冲层、基板、引脚框、导线和塑封体；其中，压力芯片的上表面覆盖一层软胶薄膜，并且露出压力芯片与导线的焊接点，形成压力缓冲层；塑封体与压力缓冲层之间具有空腔，并且在空腔与塑封体的外表面之间开设通孔，与外界连通。本发明采用软胶薄膜的压力缓冲层覆盖压力芯片的敏感结构，通过压力缓冲层的应力分散，减缓注塑时的压力；并且在压力缓冲层上具有大面积的空腔，有利于压力芯片的通风和散热，保障压力芯片的性能完整和正常的功能；具有制作工艺简单先进、保证压力芯片不受应力影响、性能完整、体积相对较小、散热优良等特点。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京必创科技有限公司;
- 发明人周浩楠;张威;苏卫国;李宋;陈广忠;詹清颖;张亚婷;
- 地址100085 北京市海淀区上地七街1号汇众2号楼710室
- 申请号CN201310727351.8
- 申请时间2013年12月25日
- 申请公布号CN103674399A
- 申请公布时间2014年03月26日
- 分类号G01L9/06(2006.01)I;G01L1/18(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
