摘要：本发明涉及一种LED封装结构，包括碗杯状支架，其特征是：在所述支架的碗杯底部设置反射固晶胶层，在反射固晶胶层上表面设置固晶胶，在固晶胶上粘接LED芯片；在所述反射固晶胶层中均匀分布若干硫酸钡颗粒。所述硫酸钡颗粒的直径为0.3～5μm，硫酸钡颗粒占反射固晶胶层质量的55%～85%。本发明具有以下优点：（1）本发明可以减少光线在支架和LED芯片底部反复反射造成的吸收，提高芯片的外量子效率；（2）本发明采用的反射固晶胶层中的硫酸钡颗粒在350～600nm波段均有98%的高反射率，并且硫酸钡具有稳定的化学性质与良好的热稳定性。
- 专利类型发明专利
- 申请人江苏新广联科技股份有限公司;
- 发明人邓群雄;郭文平;柯志杰;黄慧诗;
- 地址214192 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区团结北路18号
- 申请号CN201310608330.4
- 申请时间2013年11月25日
- 申请公布号CN103606620A
- 申请公布时间2014年02月26日
- 分类号H01L33/56(2010.01)I;
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