摘要：本发明公开了一种电磁孔强化方法，其在带孔板件端面或孔中放置强化线圈，同时在带孔板件端面放置背景磁体，使孔边处于轴向背景磁场中，孔强化时，强化线圈中通入快速变化的脉冲电流，从而在带孔板件上感应涡流，其中强化线圈产生的轴向磁场方向与背景磁体产生的轴向背景磁场相反。在涡流和背景磁场共同作用下，孔周围产生脉冲径向电磁力，使孔径向扩张，进而孔边发生塑性变形，电磁放电完成后，孔边会产生的残余压应力层，从而起到强化孔的效果。本发明的方法具有与孔壁无接触、残余压应力分布均匀、可强化孔的种类多、易于调节和控制、强化速度快的优点。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人李亮;周中玉;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201310525995.9
- 申请时间2013年10月30日
- 申请公布号CN103589854B
- 申请公布时间2015年08月19日
- 分类号C21D10/00(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
