摘要：本发明公开了一种碲锌镉像素探测器模块的封装方法，用于解决现有碲锌镉像素探测器模块封装方法连接胶点相对位置精度差的技术问题。技术方案是采用银导电胶作为倒装连接介质，利用三维自动点胶机通过矩阵点胶模式，精确控制胶点的尺寸与相对位置，同时利用倒装焊接仪，通过双CCD取景对焦的工作模式，控制传动系统的精确走位，解决了碲锌镉像素电极探测器元件上像素电极与基板上金属电极的一一对应连接问题，并克服了像素电极的短路或断路现象。由于采用程序控制的矩阵点胶模式，有效地控制了胶点间的相对位置，精度达到了10μm，同时采用流量控制器，获得了的最小胶点尺寸为150μm，有效克服了像素电极的短路问题。
- 专利类型发明专利
- 申请人西北工业大学;陕西迪泰克新材料有限公司;
- 发明人徐亚东;何亦辉;齐阳;谷亚旭;王涛;查钢强;介万奇;
- 地址710072 陕西省西安市友谊西路127号
- 申请号CN201310488594.0
- 申请时间2013年10月17日
- 申请公布号CN103560166A
- 申请公布时间2014年02月05日
- 分类号H01L31/18(2006.01)I;H01L31/0203(2014.01)I;H01L31/09(2006.01)I;
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