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  • 教育装备采购网首页 > 知识产权 > 专利 > CN103557984B

    一种差压传感器探头的封装方法及结构

      摘要:本发明公开了一种差压传感器探头的封装方法及结构,特征是在检测腔(111)的检测流体入口周围设置垫圈(86),在检测流体入口处设置过滤网(84),在弹性膜片(113)和检测腔(111)之间用一个挡圈(85)将弹性膜片(113)挡住,在固定孔中用一个端盖(81)从外向挡圈(85)的方向将弹性膜片(113)挤压固定;在端盖(81)中设有一个螺纹套(82)将光纤束固定在其内。这种方式可以保证加工精度,以及装配精度,使得加工出来的各探头的结构相同,从而利于实现标准化、系列化、通用化,还能很好的避免结构误差带来的检测误差。这样的封装结构光纤束能够得到很好的固定。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人贵州大学;
    • 发明人胡浩;钟丽琼;周潜;张大斌;曹阳;
    • 地址550025 贵州省贵阳市花溪区贵州大学北校区科学技术处
    • 申请号CN201310537491.9
    • 申请时间2013年11月04日
    • 申请公布号CN103557984B
    • 申请公布时间2015年10月07日
    • 分类号G01L13/00(2006.01)I;