摘要：本发明公开了一种差压传感器探头的封装方法及结构，特征是在检测腔（111）的检测流体入口周围设置垫圈（86），在检测流体入口处设置过滤网（84），在弹性膜片（113）和检测腔（111）之间用一个挡圈（85）将弹性膜片（113）挡住，在固定孔中用一个端盖（81）从外向挡圈（85）的方向将弹性膜片（113）挤压固定；在端盖（81）中设有一个螺纹套（82）将光纤束固定在其内。这种方式可以保证加工精度，以及装配精度，使得加工出来的各探头的结构相同，从而利于实现标准化、系列化、通用化，还能很好的避免结构误差带来的检测误差。这样的封装结构光纤束能够得到很好的固定。
- 专利类型发明专利
- 申请人贵州大学;
- 发明人胡浩;钟丽琼;周潜;张大斌;曹阳;
- 地址550025 贵州省贵阳市花溪区贵州大学北校区科学技术处
- 申请号CN201310537491.9
- 申请时间2013年11月04日
- 申请公布号CN103557984A
- 申请公布时间2014年02月05日
- 分类号G01L13/00(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
