摘要：本发明涉及发光二极管的封装技术领域，更具体地涉及一种发光二极管和驱动芯片的封装结构及封装方法。所述封装结构包括n个驱动芯片、n个发光二极管芯片组和封装基板，n个发光二极管芯片组以与n个驱动芯片一对一的方式通过COC封装方式分别连接在对应驱动芯片的表面，n个驱动芯片通过COB封装在封装基板上，其中发光二极管芯片组包括N个发光二极管芯片，n和N为整数且n≥1,N≥1。本发明的发光二极管COC封装在驱动芯片的表面，驱动芯片COB封装在封装基板上，解决了发光二极管和驱动芯片共面时两者不能无限靠近的问题，实现点距小于0.8mm的发光二极管封装，同时由于驱动IC芯片尺寸可做大，可实现更多的芯片控制功能。
- 专利类型发明专利
- 申请人广东威创视讯科技股份有限公司;
- 发明人董萌;彭晓林;胡新喜;
- 地址510663 广东省广州市高新技术产业开发区彩频路6号
- 申请号CN201310531345.5
- 申请时间2013年11月01日
- 申请公布号CN103545304A
- 申请公布时间2014年01月29日
- 分类号H01L25/16(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;G09G3/32(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
