摘要：本发明公开了一种三相共极串联金属化薄膜电容器芯组，包括同轴设置的等容的电容芯一、电容芯二和电容芯三；还包括设置于所述电容芯一和所述电容芯二之间的插片隔离膜一，以及所述电容芯二和所述电容芯三之间的插片隔离膜二；还包括设置于所述电容芯一和所述电容芯二上端面的喷金层一，设置于所述电容芯三上端面的喷金层二，设置于所述电容芯一下端面的喷金层三，以及所述电容芯二和所述电容芯三下端面的喷金层四；还包括连接所述喷金层一的引出线一，连接所述喷金层四的引出线二，以及将所述喷金层二和所述喷金层三并联连接后引出的引出线三。具有积小、容量高、低自感、低损耗、低等效串联电阻，抗谐波电流、可靠性高、长寿命的特点。
- 专利类型发明专利
- 申请人安徽赛福电子有限公司;
- 发明人曹骏骅;谢兴明;
- 地址244000 安徽省铜陵市狮子山区栖凤路1771号
- 申请号CN201310448420.1
- 申请时间2013年09月27日
- 申请公布号CN103489641B
- 申请公布时间2016年08月24日
- 分类号H01G4/33(2006.01)I;H01G4/38(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
