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    三相共极串联金属化薄膜电容器芯组

      摘要:本发明公开了一种三相共极串联金属化薄膜电容器芯组,包括同轴设置的等容的电容芯一、电容芯二和电容芯三;还包括设置于所述电容芯一和所述电容芯二之间的插片隔离膜一,以及所述电容芯二和所述电容芯三之间的插片隔离膜二;还包括设置于所述电容芯一和所述电容芯二上端面的喷金层一,设置于所述电容芯三上端面的喷金层二,设置于所述电容芯一下端面的喷金层三,以及所述电容芯二和所述电容芯三下端面的喷金层四;还包括连接所述喷金层一的引出线一,连接所述喷金层四的引出线二,以及将所述喷金层二和所述喷金层三并联连接后引出的引出线三。具有积小、容量高、低自感、低损耗、低等效串联电阻,抗谐波电流、可靠性高、长寿命的特点。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人安徽赛福电子有限公司;
    • 发明人曹骏骅;谢兴明;
    • 地址244000 安徽省铜陵市狮子山区栖凤路1771号
    • 申请号CN201310448420.1
    • 申请时间2013年09月27日
    • 申请公布号CN103489641B
    • 申请公布时间2016年08月24日
    • 分类号H01G4/33(2006.01)I;H01G4/38(2006.01)I;