摘要：一种用于RFID标签封装的热压头，自上而下地包括热压端组件（10）、隔热组件（20）、导向组件（30）、凸轮微调组件（40）、动力组件（50）、安装组件（60），其中，凸轮微调组件（40）包括导向销（43）和套接在导向销（43）上的凸轮（42），旋转导向销（43）带动凸轮（42）转动时，可使凸轮（42）高度调整，从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头，彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题，能够快速、精确地调节热压头高度，特别适用于多个热压头同时进行热压加工的场合。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人陈建魁;尹周平;王冠;范守元;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201310350334.7
- 申请时间2013年08月12日
- 申请公布号CN103434134B
- 申请公布时间2015年11月11日
- 分类号B29C65/18(2006.01)I;
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