一种LED封装结构

　　摘要：本发明涉及LED灯芯片封装技术领域，具体涉及一种LED封装结构，包括支架单体和设置于支架单体上的LED芯片，还包括罩设于LED芯片上的光学透镜，所述支架单体包括胶体支架和金属支架，所述金属支架包括由一金属片折叠形成的散热功能体和金属片延伸出的电极支脚，散热功能体的一侧设有镜面的LED芯片安装座，散热功能体的另一侧为金属片折叠而成的散热片；所述胶体支架包围住LED芯片安装座和散热片，所述电极支脚穿透胶体支架向外伸出。本发明的LED封装结构不仅出光效果较好，而且结构简单、散热功能较佳。

专利类型发明专利
申请人东莞勤上光电股份有限公司;
发明人彭海林;梁鸣娟;
地址523565 广东省东莞市常平镇横江厦村东莞勤上光电股份有限公司
申请号CN201310366447.6
申请时间2013年08月21日
申请公布号CN103413887A
申请公布时间2013年11月27日
分类号H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;