摘要：本发明公开了一种用于细胞转染的电穿孔芯片及其制作方法，所述电穿孔芯片包括：基板；设置在所述基板表面的三维电极；其中，所述三维电极背离所述基板的表面为顶面，朝向所述基板的表面为底面，位于所述顶面与所述底面之间的表面为侧面；所述侧面与所述顶面之间为弧面连接。所述电穿孔芯片采用厚度较大的三维电极，其相对于传统的二维电极，在垂直于所述基板的方向上的厚度较大，使得电场的分布区域更大，有利于提高细胞的转染效率；且所述三维电极的底面与侧面之间为弧面连接，避免了由于电极存在棱角而导致的尖端效应，使得电场的均匀性较好，确保了细胞的存活率，进一步提高了细胞的转染效率。
- 专利类型发明专利
- 申请人博奥生物有限公司;清华大学;
- 发明人徐友春;苏世圣;邢婉丽;程京;
- 地址102206 北京市昌平区生命科学园路18号
- 申请号CN201310308644.2
- 申请时间2013年07月22日
- 申请公布号CN103396944B
- 申请公布时间2015年08月26日
- 分类号C12M1/42(2006.01)I;C12N13/00(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
