摘要：本发明公开了一种砂带磨削加工的进退刀轨迹规划方法，包括：确定初始进刀路径和退刀路径；确定优化的进刀路径和退刀路径，即将初始进刀路径中沿其最后一个刀触点依次到初始切削位置，然后再反向所形成的路径作为优化的进刀路径，将初始退刀路径中从其中的第一个刀触点开始依次沿后续刀触点至切削结束位置，然后再反向形成的路径作为优化的退刀路径；确定优化的进刀路径和退刀路径上各刀触点处对应的刀具浮动高度；根据上述优化的进刀路径和退刀路径及各自对应的浮动高度，即可确定优化的砂带磨削加工中的进刀轨迹和退刀轨迹。本发明的方法可以有效的降低首点和末点由于接触时间过长而导致的过切，明显提高工件型面的磨削质量。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;武汉华中数控股份有限公司;
- 发明人杨建中;高嵩;陈吉红;周金强;李涛;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201310284642.4
- 申请时间2013年07月08日
- 申请公布号CN103394988A
- 申请公布时间2013年11月20日
- 分类号B24B21/16(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
