摘要：软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，它涉及自动邦定机技术领域，ACF部件(2)设置在自动邦定机本体(1)的左侧，预压部件(3)设置在ACF部件(2)的右侧，本压部件(4)设置在预压部件(3)的右侧，FPC上料机(5)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的中部，内部机械手(6)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的前端，下机架(7)设置在自动邦定机本体(1)的下部。它产量高，ACF贴附精度高，设置有相应的检测装置，本压精度提高，实用性强。
- 专利类型发明专利
- 申请人深圳市联得自动化装备股份有限公司;
- 发明人聂泉;龙桂华;谢家达;贺铁海;
- 地址518000 深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层
- 申请号CN201210126121.1
- 申请时间2012年04月27日
- 申请公布号CN103379746A
- 申请公布时间2013年10月30日
- 分类号H05K3/36(2006.01)I;
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