摘要：本发明涉及的低熔点金属导热膏，其特征在于，其由导热膏基体与低熔点金属颗粒组成。导热膏基体主要包括活化剂、触变剂、树脂及溶剂，基体可去除器件表面的氧化物质、降低低熔点金属的表面张力、提升导热膏的粘附性；低熔点金属颗粒为铟基、铋基合金，其安全无毒，不腐蚀铝和铜，且热导率高。低熔点金属颗粒均匀分散于导热膏基体中，使用时，随着导热膏温度升高，基体材料挥发，低熔点金属颗粒熔化并填充于器件表面的缝隙中，发挥导热作用。本发明充分利用了低熔点金属的高热导率特性，并通过设计合适的基体材料保证了导热膏优异的操作特性。本发明可广泛用于需降低接触热阻的场合。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京依米康科技发展有限公司;
- 发明人张萍;周强;郭瑞;
- 地址100040 北京市石景山区石景山路3号玉泉大厦368室
- 申请号CN201310229918.9
- 申请时间2013年06月09日
- 申请公布号CN103289650B
- 申请公布时间2014年01月08日
- 分类号C09K5/06(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
