摘要：本发明公开了一种硅钢片激光对接焊的方法，该方法首先将需要焊接的硅钢片夹持在硅钢片焊接夹具上，然后在保护气体下采用激光对硅钢片进行对接焊；所述激光的功率为200～2000W，焊接速度0.5～20m/min，离焦量-20～20mm；所述硅钢片焊接夹具由上压板和下板面构成，所述下板面上设置凹槽，上压板为两个，分别设置于凹槽的两侧。本发明方法通过优化的工艺参数并在焊接中使用了硅钢片对接夹具从而获得了高质量的焊缝，焊缝光亮无气孔，焊后变形量较低，余高不大于板厚的10％，能够在直径为150mm的滚轴上进行弯曲，满足生产的需求。
- 专利类型发明专利
- 申请人沈阳新松机器人自动化股份有限公司;
- 发明人宋同凯;杜银;孔光明;迟海龙;
- 地址110168 辽宁省沈阳市浑南新区金辉街16号
- 申请号CN201210041103.3
- 申请时间2012年02月22日
- 申请公布号CN103286444A
- 申请公布时间2013年09月11日
- 分类号B23K26/14(2006.01)I;B23K26/20(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
