摘要：本发明公开了一种倒装键合设备中用于各向异性导电胶的热压装置，用于倒装键合设备中对导电胶进行热压，其特征在于，该热压装置包括：压头组件（2），用于对导向胶进行热压；导向组件（1），其设置在一支撑基座（4）上，所述压头组件（2）设置在该导向组件（1）上，所述压头组件（2）通过该导向组件（1）进行导向移动以完成热压；驱动组件（5），其设置在所述导向组件（1）一侧，用于驱动所述导向组件（1）直线移动，以实现其对压头组件（2）的导向移动。本发明的装置能够方便的实现热压工艺中的热压过程，并且具备压力稳定性和精度好，热压的精度高，结构紧凑等优点。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人陶波;朱钦淼;程小明;潘卫进;薛天骋;汤朋朋;罗冲;冯梦丹;洪洋;胡越;周鹏;张阳;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201310095073.9
- 申请时间2013年03月22日
- 申请公布号CN103280412B
- 申请公布时间2015年09月23日
- 分类号H01L21/603(2006.01)I;
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