摘要：本发明提供了一种多层印制板铟瓦铜夹层图形制作方法，包括：第一步骤：制作内层图形，以获得多层印制板的各内层图形单片；第二步骤：对内层图形单片和铟瓦铜先进行棕化处理，并对棕化处理后的内层图形单片和铟瓦铜进行烘烤以去除水汽；第三步骤：以铟瓦铜作为表层，用半固化片粘接，按设计的叠层结构同内层单片压合，获得芯板；第四步骤：采用化学蚀刻方法制作处于芯板表层的铟瓦铜的图形；第五步骤：按设计的叠层结构，利用半固化片作为粘接层，将芯板与芯板以外的其他层图形单片或外层铜箔进行二次压合，形成印制板半成品。
- 专利类型发明专利
- 申请人无锡江南计算技术研究所;
- 发明人吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;方庆玲;李召洋;刘秋华;胡广群;梁少文;
- 地址214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 申请号CN201310159419.7
- 申请时间2013年04月28日
- 申请公布号CN103237423A
- 申请公布时间2013年08月07日
- 分类号H05K3/46(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;
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