摘要：一种PCB板开盖的加工方法，其包括：预设所述PCB板的开盖区域的形状；将所述PCB板放置在加工平台上；采用激光束沿所述开盖区域的边界进行切割，其中所述激光束的功率为3～10瓦，所述激光束相对所述PCB板的移动速率为100～400毫米每秒，所述激光束的脉冲频率为50～150千赫兹，脉冲时间为1～5微秒。上述PCB板开盖的加工方法采用激光束沿着开盖区域的边界进行切割，可以控制PCB板的加工深度，切割边缘平整无粉尘，从而提高切割品质，降低生产成本，提升PCB板的竞争力。
- 专利类型发明专利
- 申请人大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司;
- 发明人范永闯;高云峰;
- 地址518055 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦
- 申请号CN201310115670.3
- 申请时间2013年04月03日
- 申请公布号CN103182608B
- 申请公布时间2015年12月23日
- 分类号B23K26/38(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K37/04(2006.01)I;
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