摘要：本发明公开了一种半导体晶圆制造装置，涉及半导体晶圆制造技术领域，包括：至少两个机械手(1)、至少一套化学与气源分配系统(2)和多个风循环过滤系统(3)，所述风循环过滤系统(3)分为前部区域、中部区域和侧部区域，所述前部区域、中部区域和侧部区域分别由使各区域达到均一风量和压力的同一电机控制。本发明通过对风循环过滤系统进行分区域控制，能够提高晶圆制造装置内部的洁净等级；其次，本发明使用多自由度双臂机械手，具有更高的传片效率；另外，本发明采用稳定均一的化学气体、液体分配系统，从而可在每单位面积中有更高的产品良率产出。
- 专利类型发明专利
- 申请人北京七星华创电子股份有限公司;
- 发明人赵宏宇;张晓红;裴立坤;张豹;王锐廷;
- 地址100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2号楼2层
- 申请号CN201110441994.7
- 申请时间2011年12月26日
- 申请公布号CN103177985A
- 申请公布时间2013年06月26日
- 分类号H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
