摘要：一种芯片内部温度控制方法和装置，在同一半导体芯片上集成了电加热系统、测温传感器以及含有被测PN结的晶体三极管，采用电加热系统、测温传感器及控制器进行芯片内部温度控制。实验仪包括电源箱、控温台、显示台和电路演示板；控温台包括处理器、驱动电路、环境温度传感器、半导体芯片、控温旋钮、显示单元；控温旋钮连接处理器的温控信号输入端；半导体芯片上集成了含有用于被测PN结的测量用三极管、用于加热的片内加热三极管和用于测量芯片内部温度的片内感温三极管；测量用三极管的基极、发射极和集电极上分别连接有接线端子；处理器的加热电流信号输出端控制片内加热三极管基极和发射极；片内感温三极管的基极b和射极e连接模数转换器的输入端。
- 专利类型发明专利
- 申请人南京千韵电子科技有限公司;
- 发明人雷撼;张凯;宋建平;
- 地址210000 江苏省南京市下关区姜家园20号
- 申请号CN201310047516.7
- 申请时间2013年02月06日
- 申请公布号CN103176489A
- 申请公布时间2013年06月26日
- 分类号G05D23/20(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I;G01N25/00(2006.01)I;
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