摘要：一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；第三步骤，清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；第四步骤，将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内。通过利用活塞模型操作，使工艺流程方便快捷，生产效率大幅提高；而且由于大气压力的均匀作用，焊膏受力均匀，可将焊膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生产效率。
- 专利类型发明专利
- 申请人无锡江南计算技术研究所;
- 发明人黄兰福;孙忠新;陈文录;高锋;刘晓阳;王彦桥;梁少文;吴小龙;
- 地址214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 申请号CN201310076356.9
- 申请时间2013年03月11日
- 申请公布号CN103152998A
- 申请公布时间2013年06月12日
- 分类号H05K3/34(2006.01)I;
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