摘要：一种利用皮秒激光加工孔的方法，根据纤维复合材料的特点，结合皮秒激光极高的峰值功率使其对材料无选择性的加工特征，在CMC-SiC材料上实现孔加工。本发明通过分布加工的方式，在碳化硅陶瓷基复合材料上逐层加工出圆孔或方孔，加工中，无需考虑微小裂纹的影响，稳定性较好，尤其适用于大批量重复性微孔加工。当加工圆孔时，以螺旋状路径逐层加工。当加工方孔时，以线性扫描路径逐层加工。本发明具有加工工艺稳定性好、可设计性强、精度高等优点。
- 专利类型发明专利
- 申请人西北工业大学;
- 发明人刘永胜;张立同;成来飞;王春辉;张青;
- 地址710072 陕西省西安市友谊西路127号
- 申请号CN201310075471.4
- 申请时间2013年03月08日
- 申请公布号CN103143841A
- 申请公布时间2013年06月12日
- 分类号B23K26/38(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;
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