摘要：本发明的实施例提供了一种软板中层压覆盖膜的方法，包括：提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口；将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘；待所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面后，形成与所述窗口相对应的阻胶层；在形成所述阻胶层后，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜。所述阻胶层在高温高压下具有较好的弹性变形能力，层压时可以填充满所述窗口，阻止溢胶的发生，提高了后续形成的PCB软板的信号传输能力。
- 专利类型发明专利
- 申请人无锡江南计算技术研究所;
- 发明人吴小龙;吴梅珠;刘秋华;徐杰栋;徐志;周文木;胡广群;
- 地址214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 申请号CN201110359815.5
- 申请时间2011年11月14日
- 申请公布号CN103108502A
- 申请公布时间2013年05月15日
- 分类号H05K3/46(2006.01)I;
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