摘要：一种PCB基板的封装方法，包括：提供多层板，所述多层板包括至少两个单层板，其中一个所述单层板的对位精度要求较高，所述对对位精度要求较高的单层板内具有标识；获取多层板中对对位精度要求较高的单层板内的标识，计算所述标识的中心，以所述中心为基准，在通孔的预定位置对多层板钻孔，形成贯穿所述多层板的各个单层板的通孔。本发明实施例的PCB基板的封装方法保证了对位精度要求较高的单层板的精度，提高了PCB基板的性能。
- 专利类型发明专利
- 申请人无锡江南计算技术研究所;
- 发明人梁少文;刘晓阳;吴小龙;吴梅珠;陈文录;孙忠新;高锋;张涛;
- 地址214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 申请号CN201110301031.7
- 申请时间2011年09月30日
- 申请公布号CN103037639B
- 申请公布时间2016年02月10日
- 分类号H05K3/46(2006.01)I;
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