摘要：本发明实施例提供带有芯片窗口的多层板的压合方法，包括：提供待压合多层板、硬衬板、两块导热传压板、软衬板，所述待压合多层板包括层叠而成的多个单层板，所述待压合多层板中形成有芯片窗口；在所述芯片窗口内设置填充物，所述填充物的形状和尺寸与所述芯片窗口的尺寸对应；在其中一块导热传压板上依次放置软衬板、待压合多层板、硬衬板和另一导热传压板，所述填充物位于所述芯片窗口内；通过所述导热传压板将所述待压合多层板压合为一体的多层板；去除所述一体的多层板上方的导热传压板、软衬板、填充物和下方的硬衬板以及导热传压板。本发明实施例解决了带有芯片窗口的多层板在压合时无法均匀受力的问题。
- 专利类型发明专利
- 申请人无锡江南计算技术研究所;
- 发明人吴梅珠;刘秋华;吴小龙;梁少文;陈文录;徐杰栋;穆敦发;胡广群;
- 地址214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 申请号CN201110300027.9
- 申请时间2011年09月30日
- 申请公布号CN103037638B
- 申请公布时间2015年05月06日
- 分类号H05K3/46(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
