摘要：一种表面贴装器件防焊接偏移方法，包括：第一步骤，用于制作钢网并利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在PCB表面，以使得作为焊膏印刷中心的钢网开口与待安装的表面安装器件贴片的实际中心点相重合；第二步骤，用于进行贴片，其中利用SMT贴片设备将待安装的表面贴装器件放置在PCB板的相应位置，使得待焊接的表面贴装器件的引脚将整个焊膏覆盖；第三步骤，用于执行回流焊接，其中利用回流炉设备，通过具体的曲线升温设置，使得焊膏发生转变，形成共晶焊点。
- 专利类型发明专利
- 申请人无锡江南计算技术研究所;
- 发明人王彦桥;吴小龙;孙忠新;高锋;刘晓阳;张涛;梁少文;
- 地址214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 申请号CN201210539318.8
- 申请时间2012年12月13日
- 申请公布号CN103037633A
- 申请公布时间2013年04月10日
- 分类号H05K3/34(2006.01)I;
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
