摘要：本发明公开了一种面向厚板的激光焊接方法，在厚板上预留间隙或者预开一个带钝边的坡口，采用激光自熔焊在焊缝处焊一道进行打底，再进行激光填丝焊，焊丝与激光束保持15°～75°夹角，焊丝从激光束前方伸入坡口间隙中，当填丝焊无法填充满坡口间隙时，最后进行激光-GMAW复合焊，完成厚板的焊接；所述预留间隙值均小于等于0.5mm，用于填丝焊的预开坡口宽度小于等于2.5mm，用于复合焊的预开坡口宽度小于等于10mm。本发明要解决厚板高效率高质量焊接问题，从而获得焊接变形小，间隙桥接能力强的优质和高效的厚板焊接接头。
- 专利类型发明专利
- 申请人华中科技大学;
- 发明人王春明;李若杨;邵新宇;王天骄;胡席远;王军;
- 地址430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 申请号CN201210549013.5
- 申请时间2012年12月15日
- 申请公布号CN103008895B
- 申请公布时间2015年04月15日
- 分类号B23K28/02(2014.01)I;B23K33/00(2006.01)I;
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