通孔加工方法

　　摘要：本发明提供了一种通孔加工方法，其中对预粘结高频金属基板的高频材料面和金属材料面分别进行钻孔，使得两面钻孔对接以形成最终的通孔。在预粘结高频金属基板上多个定位孔，并且以高频材料的一侧朝外的方式，利用穿过所述多个定位孔的第一定位销钉将预粘结高频金属基板固定至垫板上；对固定至垫板的预粘结高频金属基板，利用钻刀从高频材料侧进行钻孔以穿透高频材料；以金属材料的一侧朝外的方式，利用穿过所述多个定位孔的第二定位销钉将预粘结高频金属基板固定至垫板上；对固定至垫板的预粘结高频金属基板，利用钻刀从金属材料侧进行钻孔，从而使得金属材料面钻孔步骤的钻孔与高频材料面钻孔步骤的钻孔对接，形成完整的通孔。

专利类型发明专利
申请人无锡江南计算技术研究所;
发明人徐杰栋;吴小龙;吴梅珠;张秀波;刘秋华;胡广群;梁少文;
地址214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
申请号CN201210396152.9
申请时间2012年10月17日
申请公布号CN102886546A
申请公布时间2013年01月23日
分类号B23B41/00(2006.01)I;B23B47/28(2006.01)I;B23B51/00(2006.01)I;B26F1/16(2006.01)I;