半导体照明装置

　　摘要：本发明涉及一种一壳体，其两端开口，其内部容纳有一光学模块、一光源模块、一驱动电子模块以及一热处理模块。所述光学模块设置在所述壳体内中轴位置，且该光学模块顶部与该壳体前端相连，所述光源模块置于所述光学模块底部且出光朝向该壳体前端开口，所述驱动电子模块箍在该光学模块外壁，所述热处理模块垫于该光源模块底部，并封闭所述壳体后端开口。本发明的半导体照明装置以光学模块为立柱，承受来自壳体两端及热处理模块的作用力，使半导体照明装置更牢固，不易因来自外侧的压力过大而塌陷导致照明装置损坏。

专利类型发明专利
申请人重庆雷士实业有限公司;惠州雷士光电科技有限公司;
发明人田晓改;王伟霞;肖一胜;郑子豪;
地址重庆市南岸区南滨路76号（重庆国际金融中心）22楼
申请号CN201210261444.1
申请时间2012年07月27日
申请公布号CN102809128A
申请公布时间2012年12月05日
分类号F21V19/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N;