摘要：本发明公开了一种白色LED荧光灯的结构及其制备方法，包括基板，基板的顶部为凹槽形结构，在基板的顶面覆盖有绝缘层，在绝缘层上设有导线层，在基板的凹槽中设有一个以上的LED芯片，LED芯片通过金线与导线层连接；在基板的上方设有荧光封装外壳。本发明采用荧光封装外壳来封装LED芯片，这样的方式可避免荧光粉层热量向LED芯片传递，减小LED芯片的温度，使LED芯片的发光效率提高，并且可以有效的减少炫光，提高照明的均匀度。本发明由于LED芯片和荧光粉是分离的，可以有效解决由于LED芯片的周边凹凸不平，而导致影响荧光粉涂覆的均匀性差及LED芯片的可靠性低的问题。
- 专利类型发明专利
- 申请人贵州大学;
- 发明人邓朝勇;杨利忠;王新;
- 地址550025 贵州省贵阳市花溪区贵州大学北校区科学技术处
- 申请号CN201210237294.0
- 申请时间2012年07月10日
- 申请公布号CN102751273A
- 申请公布时间2012年10月24日
- 分类号H01L25/075(2006.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;
教育装备采购网在线客服
京公网安备11010802043465号
