摘要：本发明涉及一种利用激光进行金属材料深加工的方法，利用CCD定位系统确定加工区域，表面预先涂上一层特殊材料消除加工热影响，从激光器发出的脉冲光经过合适倍数的扩束镜和合适焦距的透镜后聚焦到金属材料表面配合选定的激光加工参数进行深度加工。本发明与其他加工方式（如线切割）相比，灵活性更高，可以实现各种图案，这是线切割和化学蚀刻不具备的；对于不需要加工穿透的产品（类似盲孔），相比于铣、削加工，激光由于其光斑小、能量密度高的特点，能直接加工出带有更小尖角的形状；在所加工材料表面涂上一种水性化合物涂料后加工，可以使得激光加工边缘更加光滑。
- 专利类型发明专利
- 申请人武汉华工激光工程有限责任公司;
- 发明人刘勇;孙威;余坤;闵大勇;卢飞星;
- 地址430223 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
- 申请号CN201210145200.7
- 申请时间2012年05月11日
- 申请公布号CN102689097A
- 申请公布时间2012年09月26日
- 分类号B23K26/36(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;
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京公网安备11010802043465号
