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    电子封装用缩水甘油酯型环氧树脂及其制备方法

      摘要:本发明公开了电子封装用缩水甘油酯类环氧树脂及其制备方法,属有机化学合成领域。该类环氧树脂具有下列结构通式:通式中六元环的4,5-位之间的共价键为饱和键或不饱和键。通过如下方法实现:以二元甲酸酐为原料,丙酮或乙酸乙酯为溶剂,与氢氧化钠反应得到二元甲酸盐;然后在高效催化剂季膦盐离子液体的作用下和环氧氯丙烷反应,制备得到双缩水甘油酯型环氧树脂。反应条件温和,成本低,后处理工艺简单,且环境友好,适合工业化生产。制得的环氧树脂产品符合电子封装材料的要求,可应用于半导体元件和集成电路等电子产品的封装。
    • 专利类型发明专利
    • 申请人濮阳惠成电子材料股份有限公司;
    • 发明人王福玲;杨振强;王中锋;马伟英;杨瑞娜;张海洋;陈淑敏;吕海宽;韩兆海;
    • 地址457001 河南省濮阳市胜利路西段
    • 申请号CN201210052799.X
    • 申请时间2012年03月02日
    • 申请公布号CN102617515A
    • 申请公布时间2012年08月01日
    • 分类号C07D303/16(2006.01)I;C07D301/30(2006.01)I;